作为全球抢先的云核算供给商，腾讯云对数据存储计划的功能、安稳性、牢靠性一向有着苛刻的要求。
凭仗其microSD/SD存储卡、USB闪存盘和SSD的全面组合，铠侠供给通过专门规划的消费产品，旨在让终端用户能够随时随地存储其数字日子。
关于有意向从3PAR升级到Primera的用户，新华三集团所供给的计划则能够在容量相同、价格适当或更低的情况下，供给更优的硬件装备和更智能化的运用体会。
作为业界首款128层QLC标准的3DNAND闪存，长江存储X2-6070具有业界已知类型产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。
近来，Buffalo 推出了一款坚固耐用的迷你型移动固态硬盘，外形仅比一般闪存驱动器略大一些。
跟着现代核算机才能的继续不断的开展，推进着存储器材朝着更高功能的方向开展。DDR5作为DDR4的后继者，能支撑更快的传输速率和更高的容量。近来，三星电子宣告成功开发DDR5芯片，可供给更强壮、更牢靠的功能，支撑现代服务器一向增加的需求。 三星DDR5芯片选用新式的硅通孔（TSV） 8 层技能，与DDR4比较，该技能使得DDR5的单个芯片能够包括两倍的仓库数量。每个双列直插式存储模块（DIMM）还供给高达512GB的存储空间。其数据传输速度高达4800 MT/s，专门用于
BiCS5选用了广泛的新技能和立异的制作工艺，是西部数据迄今为止最高密度、最先进的3D NAND。
人工智能在渐渐的变多的运用中被广泛布置，这需求先进的内存解决计划，以保证更快速、更有用的数据拜访。美光 LPDDR5 能够为直接构建在移动电子设备处理器中的人工智能引擎供给所需的速度和容量。
三星电子宣告推出了业界首款契合HBM2E标准的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品，具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高安稳传输速度。
“存储设备的吞吐量一向是核算机体系的瓶颈。第四代PCIe NVMe固态硬盘使第三代PCIe NVMe固态硬盘的吞吐量翻了一番，并极大提高了全体体系功能，” 佰维副总裁李振华表明。
希捷MACH.2双磁臂技能是一项重要技能打破，选用该技能的希捷银河（Exos）2X14企业级硬盘是云与数据中心完成功能攀升、推迟超低以及硬盘利用率最大化的不贰挑选。
群联电子（PHISON; TPEX:8299） 在此次的CES全球科学技能盛会，展出了全系列最新的QLC闪存 （NAND Flash） 贮存计划，不只全球客户表明冷艳，如此完好的QLC贮存计划更是全球仅有。
关于G.Skill来说已逝去了一年，推出了新的存储套件，年度超频世界冠军以及Trident Z Royal DDR4套件系列的扩展。
铠侠株式会社（Kioxia Corporation）近来宣告将运用专门规划的半圆形浮置栅极（FG）单元开发全球首个［1］三维（3D）半圆形分栅型闪存单元结构“Twin BiCS FLASH”。
aigo高速固态U盘U391的外观规划创意来源于跑车，选用经典的流线型规划，配合上锖色锌合金外壳手感更杰出，并且金属机身能够越来越好的维护U盘。
Microchip 今天宣告推出全新系列的串行外设接口（SPI）EERAM存储器产品，与当时的串行NVRAM产品比较，新产品可为体系模块规划人员节约高达25%的本钱。
