近年来，航空航天制造领域对材料的要求不断的提高。碳化硅（SiC）基陶瓷复合材料（CMC）因具有高比强、耐高温、低膨胀等众多优点，被大范围的应用于航空航天、光伏电子、半导体等国家重大战略装备、核心支柱产业。
但CMC-SiC属于高硬度、高脆性且各向异性的难加工新型材料，传统制造工艺存在复杂构件成形难、废品率高、工序长、成本高等诸多问题，复杂结构难以甚至无法制造，严重制约了其在高新技术领域的发展步伐。
华中科技大学材料科学与工程学院史玉升教授团队专注于增材制造材料、设备、工艺及软件的系统化研究。该团队的李晨辉教授从事陶瓷材料研究20余年，自2013年开始聚焦于3D打印陶瓷材料的制备、成形、烧结全流程技术的开发、研究与技术服务。目前，李晨辉教授采用SLS增材制造+反应熔渗方法，在华曙高科403P系列设备上成功实现复杂碳化硅陶瓷零件打印和后续烧结工艺，取得重大突破——
3D打印碳化硅基陶瓷材料可以稳定做到抗弯强度≥250MPa，密度≥2.95g/cm ，可实现米级大型构件和毫米级精细结构的增材制造，并成功开发涵盖材料、工艺、后处理全套工艺技术，在某些重要领域取得实质性应用。
8月28-30日，华曙高科即将亮相深圳Formnext+PM South China，现场展示华曙高科碳化硅陶瓷、PEEK、PPS等新型材料增材制造解决方案和创新应用。华中科技大学李晨辉教授还将现场分享《SLS打印碳化硅工艺及其应用》主题演讲，欢迎莅临华曙B01展台现场交流！
随着光伏电子、半导体行业的崛起，科技的发展对芯片的需求量日益剧增。李晨辉教授等人采用华曙SLS设备，可直接成形大跨距、小杆径等复杂精细结构SiC陶瓷构件，成形尺寸精度高（变形小于1%），满足半导体等领域对SiC构件高纯度要求，且纯度最高可达99.999%。
在节能环保领域，SiC陶瓷构件可实现无焰充分燃烧，节约能源并减少排放，负载催化剂会大幅度降低污染物分解温度，在低热值气体利用、废气处理和垃圾焚烧等领域有很大的应用前景。
作为工业级3D打印领航企业，华曙高科充分的发挥自身在金属、高分子增材制造领域的技术优势，提供涵盖设备、材料、工艺、技术支持于一体的全产业链解决方案，助力高校科研用户在新材料、新应用等领域不断深入探索，不断实现碳化硅陶瓷等新型材料在不同应用领域的创新突破。
多区温控专利技术：403P系列设备采用动态聚焦技术，同时配置华曙独创多区独立温控专利技术，热场十分均匀稳定，温差严控在±4℃以内，确保碳化硅基陶瓷材料烧结过程的稳定性和均匀性。
深度开源：主要的温场和能量参数开放用户，适合科研培训和新材料的研发应用。
碳化硅陶瓷制备技术的快速地发展，使得其性能逐步的提升，这将逐步推动碳化硅市场的发展。3D打印技术作为高端装备制造领域的重要技术方法，始终致力于解决传统制造工艺提出的挑战，在实现陶瓷材料无模成形、缩减产品设计周期、精细陶瓷微结构等方面发挥着非常非常重要的作用。华曙高科也将持续技术创新，助力科研事业创造更大的价值和效益。
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近期的平均成本为15.34元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
限售解禁：解禁2.121亿股(预计值)，占总股本比例51.20%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁165.7万股(预计值)，占总股本比例0.40%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁1274万股(预计值)，占总股本比例3.08%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁621.3万股(预计值)，占总股本比例1.50%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
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